IPO雷达 | 超硅股份三年半亏损超38亿元，何时盈利？

界面新闻记者 | 尹靖霏

随着一纸问询函，上海超硅半导体股份有限公司（简称“超硅股份”）的财务窘境再度被推至前台——公司毛利率持续为负，三年半累计亏损38.82亿元。

不过这并非个例。界面新闻发现，沪硅产业（688126.SH）、西安奕材（688783.SH）、立昂微（605358.SH）等头部企业纷纷报亏，行业陷入“做得越多，亏得越狠”的集体困境。

另一方面，行业参与者们仍在加码产能。

这种看似背离的逻辑，或许就藏在长江存储、长鑫存储等下游巨头势不可挡的崛起中。

3年半亏超38亿

超硅股份主要从事300mm（12英寸）和200mm（8英寸）半导体硅片的研发、生产、销售。IPO之前公司估值已达200亿元，背后齐集了不少明星机构，包括中金资本、联想集团、两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫、上海科创投等。

硅片是整个电子工业大厦赖以存在的基础。没有高纯度、大尺寸、无缺陷的硅片，就不可能制造出先进、高性能的芯片。

超硅股份高估值一大原因是公司押注大尺寸硅片，12英寸硅片是未来行业的趋势。界面新闻了解到，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格。硅片尺寸越大，越能有效摊薄单位芯片制造成本。

从产品收入结构来看，超硅股份200mm硅片的收入占比由2022年的56.16%下降至2025年6月的37.75%，300mm硅片的收入占比则由36.33%提升至56.23%。

然而，超硅股份近三年半累计亏损38.82亿元。2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元。同期，公司归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元。

常年亏损的首因是毛利率为负，这意味着卖得越多，亏得越多。2022年至2025年6月超硅股份的毛利率分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%和-2.87%。对此，公司解释，半导体硅片行业前期资本性投资规模大，且公司仍处于产能爬坡、规模效应逐步释放的关键节点，因此固定成本以及期间费用较高。

其二，固定资产大额折旧也吞噬了部分业绩。

界面新闻了解到，半导体硅片赛道属于重资产、重资金领域，其硅片生产制造所需的晶体生长设备、抛光机、外延设备、检测设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入巨大，这意味着后续资产折旧将成为业绩的一大隐患。

根据招股书披露，超硅股份300mm和200mm硅片产线项目累计投资总额超过160亿元。2025年6月底，公司固定资产账面价值为88.29亿元，还有13.45亿元的在建工程，合计101.74亿元，占总资产的比重达64.5%。

2022年至2024年，超硅股份的固定资产和在建工程合计减值分别为1.58亿元、1.30亿元和1.34亿元，三年累计计提资产减值准备超过4亿元。

其三，存货跌价也是业绩亏损原因之一。

2022年至2025年上半年，超硅股份存货账面价值分别为5.30亿元、8.80亿元、10.81亿元和12.38亿元，占资产总额的比重持续增长。公司表示，硅片生产规模未达设计产能，导致生产成本仍高于销售市价，不得不对存货计提存减值。2022年至2025年上半年，公司计提存货跌价准备金额分别为2.47亿元、3.09亿元、4.33亿元和3.84亿元。

当前公司正对12英寸硅片进行扩产，若未来半导体硅片市场价格继续下跌，公司可能会面临存货跌价准备进一步增加的风险。

其四，三大费用高企。

根据界面新闻统计，销售费用、管理费用和研发费用常年占到营收的四成以上。2025年上半年，三大费用支出合计达3.34亿元，当期营收7.56亿元，占比达44%。

此外，高企的商誉也成为业绩潜在的危险区。截至 2025年6月末，超硅股份商誉为13.94元，占资产总额比例为8.84%，系2020年公司收购重庆超硅形成。

在业绩连年亏损的同时，超硅股份现金流并不乐观。

截至2025年6月底，公司账上现金及现金等价物为6.97亿元，这难以覆盖其有息债务，公司1年内需偿还的借款和负债近11亿元（其中，短期负债达1.1亿元，1年到期的非流动负债9.85亿元）。

从超硅股份的有息负债看，2022年有息负债还为36.63亿元，到了2025年6月末达70.79亿元，其中长期负债大涨为主因，从2022年的30.53亿元一路涨至2025年6月的59.84亿元。

高企的有息负债使得公司负担大笔利息支出。2022年公司利息支出为1.85亿元，2024年则一路攀至3.13亿元。

此次冲刺IPO，超硅股份欲募资49.65亿元。

亏损是全行业难题

相较于超硅股份专注于8英寸和12英寸两种尺寸的半导体硅片，同行西安奕材则完全聚焦于12英寸上，其IPO前估值超200亿元，今年10月28日登陆A股市值突破千亿。

“西安奕材流通股仅为1.65亿股，总股本达40.38亿股，流通股占比仅为4.08%，容易被短期控盘，次新股上市初期的高估值往往是炒作结果。”前述硅片公司董秘对界面新闻表示，这并不能代表市场对这一赛道的真正估值。

界面新闻了解到，国内半导体硅片的主要公司包括西安奕材-U、沪硅产业、立昂微、有研硅（688432.SH）、上海合晶（688584.SH）、TCL中环（002129.SZ），以及正在冲刺上市的超硅股份和中欣晶圆等。

前述硅片公司董秘对界面新闻透露，“除上海合晶凭借特殊产品结构实现盈利外，目前国内做12英寸硅片的企业几乎都在亏损。”

截至2025年前三季度，沪硅产业、西安奕材、立昂微分别亏损6.31亿元、5.58亿元、1.08亿元。毛利率方面，2025年前三季度，沪硅产业为-13%、西安奕材为4.8%，立昂微为11.14%，上海合晶、有研硅毛利率分别为28.32%、39.98%。

上海合晶相关人员对界面新闻回应，公司总体毛利为正值，且毛利率在同行中处于前列。主要原因是：其一，采用硅片生产全链条、全流程的一体化布局模式，与同业直接切入12英寸（300nm）赛道不同，公司采取“4英寸—6英寸—8英寸—12英寸”的梯度化发展策略；其二，子公司上海金盟今年已基本完成折旧，显著减轻财务压力。

西安奕材人员对界面新闻透露，公司毛利率为负值，不过处于持续收窄状态。这反映了国内行业的普遍现状。单座12英寸硅片工厂投资规模超过百亿元，在未达到满产状态时，巨额折旧成本需要分摊到每片硅片上，直接推高了产品成本。相比之下，国际巨头由于建厂时间较早，折旧成本已基本摊销完毕，在成本结构上具有明显优势。

超硅股份当前核心问题是何时盈利？这也是监管层的关注重点。

超硅股份表示将在2027年盈利。盈利主要聚焦在两点上，一是扩产下高端产品大销，二是硅片价格将上升。公司称，12英寸硅片生产线二期将于2025年完成建设，预计到2026年，12英寸与8英寸硅片合计月产能将突破80万片。报告期内12英寸外延片收入占比不足1%，8英寸系列特色产品合计收入占比不足5%。在扩产后，12英寸外延片收入比将提至30%-40%，8英寸外延片等特色产品合计占比将超过36%。

交易所在问询函中提到：

• 12英寸外延片收入占比的猛增是否能实现？技术储备、客户认证进度能否跟上？
• 2022年以来，公司产品平均单价逐年下降，未来硅片价格又为何上升？2022年至2025年上半年，超硅股份12英寸半导体硅片平均价格由388.03元/片下降至328.4元/片，8英寸半导体硅片平均价格则由204.19元/片降至172.54元/片。

在最新的问询函回复中，超硅股份将盈利时间推至2028年。

界面新闻发现，国内硅片厂商对于硅片价格走势较为乐观。上海合晶、西安奕材相关人员对界面新闻表示，基于订单情况，价格底部大约出现在2024年底，今年一季度已显现上涨趋势。超硅股份在招股说明书中也表达了类似看法。

不过，这种乐观需要时间验证。

12英寸大扩产

12英寸硅片正成为必争之地。

当前，全球12英寸硅片市场呈现高度集中格局：日本信越化学、SUMCO，中国台湾环球晶圆，德国 Siltronic，韩国 SK 集团五大厂商合计占据超过85%的市场份额，尤其在12英寸硅片领域，凭借技术积累与产能规模，形成了绝对的市场统治力。

根据超硅股份招股书披露，2024年，沪硅产业、TCL中环、西安奕材12英寸产能分别达65万片/月，70万片/月、71.22万片/月，立昂微达30万片/月，超硅股份达28万片/月。从2024年全年实际产量看，沪硅产业约475万片，西安奕材643万片，超硅股份约200万片。

国内公司还在加大投入。

• 上海合晶披露，在郑州投产的12 英寸大硅片二期项目目前正在推进洁净室建设。项目投产后，每月将生产10万片12英寸硅片；
• 2025年2月，立昂微与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署协议，计划投资12.3亿元建设“年产96万片12英寸硅外延片项目，建设周期预计为5-8年；
• TCL中环表示，力争实现12英寸硅片月产能70万片的目标，该产能主要集中在宜兴工厂；
• 2024年末，有研硅向参股公司有研艾斯增资3.8亿元，该子公司12英寸硅片产能将从当前10万片/月提升至15万片/月，并在山东德州布局新产线，设计产能30万片/月，可满足28nm及更先进制程需求。

截至9月末，超硅股份12.16亿元在建工程中，其中8成资金用于12英寸硅片项目。此次冲刺科创板欲募49亿元，其中29.81亿元用于12英寸硅片的扩产——“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”，该项目将在公司现有抛光片产能的基础上增强外延片的生产能力。

在全行业亏损背后，一条清晰的产业逻辑正在浮现：下游需求觉醒，存储芯片催生硅片新市场。

“全球半导体产业转移的规律是，存储领域先转移。日本、韩国都曾因存储产业崛起诞生世界级硅片企业，现在轮到中国了。”前述硅片公司董秘对界面新闻表示。

该董秘预计，“中国存储芯片产能未来两三年将占全球30%-40%，对应的12英寸硅片需求是海量的。”这一趋势也直接影响了上游硅片企业的战略布局。超硅股份、西安奕材等企业募投项目聚焦“十二英寸高端抛光片”“3D NAND/DRAM用特种硅片”，正是为了精准对接长存、长鑫的需求。

同时，供应链安全已成为下游企业的重要考量，这为国内硅片企业提供了难得的导入机会。

不过，国产12英寸硅片现状是“开卷考试但需下苦功”：“其技术路径是明确的，不需要创新，只需踏实补全良率、成本控制这些基础课。等到长存、长鑫的需求全面释放，那些能活下来并实现毛利转正的企业，才能迎来真正的行业红利。”前述董秘对界面新闻如此说。